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      產品中心

      • H300-HR
      STG系列導熱凝膠

      基礎描述:
      STG導熱凝膠是一款單組份硅系導熱熱界面填充材料,產品已經經過完全固化的工藝,因此客戶在使用時無需額外的固化工藝。導熱凝膠非常柔軟,硬度小于Shore 00 10, 適用于在小空間結構中使用并且需要低機械應力的電子組件之間。導熱凝膠具有良好的導熱性能,導熱系數可以達到2-3.5W/mK. 同時具有很好的流動性,可以在標準的點膠設備上進行點膠操作,具有極高的操作便利性和效率。

      全國熱線:0769-81776229

      產品結構

      STG導熱凝膠產品由兩部分組成:導熱凝膠、包裝針筒


      產品特征

      柔軟,安裝時應力極低

      良好的流動性,可以在標準點膠設備上進行點膠操作

      系列凝膠提供優異的電絕緣性,適合標準場合的使用要求

      完全固化,無需后續操作

      低硬度 Shore 00 10


      應用領域

      手機、平板電腦、筆記本電腦等移動終端

      LED照明

      芯片與散熱模組之間

      可穿戴設備

      無人機設備

      通訊設備、網絡終端設備

      新能源電池、汽車行

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